【出版機構(gòu)】: | 中研智業(yè)研究院 | |
【報告名稱】: | 全球及中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)市場現(xiàn)狀模式與需求前景預(yù)測報告2025-2030年 | |
【關(guān) 鍵 字】: | 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)報告 | |
【出版日期】: | 2025年4月 | |
【交付方式】: | EMIL電子版或特快專遞 | |
【報告價格】: | 【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元 | |
【聯(lián)系電話】: | 010-57126768 15311209600 |
——綜述篇——
第1章:企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)綜述/產(chǎn)業(yè)畫像/研究說明
1.1 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)綜述
1.1.1 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)的界定
1.1.2 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)的分類
1.1.3 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)所處行業(yè)
1.1.4 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)監(jiān)管
1.1.5 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)標(biāo)準
1.2 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)產(chǎn)業(yè)畫像
1.2.1 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖
1.2.2 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
1.2.3 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)產(chǎn)業(yè)區(qū)域熱力
1.3 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)研究說明
1.3.1 本報告研究范圍界定
1.3.2 本報告專業(yè)術(shù)語說明
1.3.3 本報告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
1.3.4 研究方法及統(tǒng)計標(biāo)準
——現(xiàn)狀篇——
第2章:全球企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1 全球企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)發(fā)展歷程
2.2 全球企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)市場規(guī)模體量
2.3 全球企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)市場供需現(xiàn)狀
2.3.1 全球企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)企業(yè)及其產(chǎn)品
2.3.2 全球企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)市場發(fā)展現(xiàn)狀
2.3.3 全球企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)市場需求分析(出貨量)
2.3.4 全球企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)細分市場概況——接口
2.3.5 全球企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)細分市場概況——容量
2.3.6 全球企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)下游消費結(jié)構(gòu)
2.4 全球企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)企業(yè)及競爭力
2.4.1 全球原廠企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)市場份額變化
2.4.2 全球企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)市場集中度
2.4.3 全球企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)并購交易頻繁
2.5 全球企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)區(qū)域發(fā)展格局
2.5.1 全球企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)區(qū)域發(fā)展格局
2.5.2 全球企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)區(qū)域貿(mào)易流向
2.6 全球企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)重點區(qū)域市場
2.6.1 國外企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)發(fā)展經(jīng)驗借鑒
2.6.2 重點區(qū)域企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)市場概況——韓國
2.6.3 重點區(qū)域企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)市場概況——美國
2.6.4 重點區(qū)域企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)市場概況——日本
2.7 全球企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)市場前景預(yù)測
2.8 全球企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)發(fā)展趨勢洞悉
第3章:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)市場規(guī)模體量
3.3 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)研發(fā)生產(chǎn)模式
3.4 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)市場主體類型
3.4.1 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)市場參與者類型
3.4.2 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)企業(yè)入場方式
3.5 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)企業(yè)/布局產(chǎn)品
3.5.1 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)企業(yè)及其產(chǎn)品
3.5.2 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)企業(yè)新品發(fā)布
3.6 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)供給/產(chǎn)能產(chǎn)量
3.6.1 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)產(chǎn)能投資熱度
3.6.2 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)產(chǎn)能投建情況
3.6.3 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)生產(chǎn)能力/產(chǎn)能
3.6.4 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)生產(chǎn)情況/產(chǎn)量
3.6.5 中國固態(tài)硬盤(SSD)出口規(guī)模/價格/目的地
1、固態(tài)硬盤(SSD)適用海關(guān)HS編碼
1、固態(tài)硬盤(SSD)出口貿(mào)易規(guī)模
2、固態(tài)硬盤(SSD)出口價格水平
3、固態(tài)硬盤(SSD)出口目的地
3.7 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)需求/市場銷售
3.7.1 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)銷售渠道分析
3.7.2 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)產(chǎn)品普及程度
3.7.3 中國固態(tài)硬盤(SSD)進口規(guī)模/價格/國別
1、固態(tài)硬盤(SSD)進口貿(mào)易規(guī)模
2、固態(tài)硬盤(SSD)進口價格水平
3、固態(tài)硬盤(SSD)進口來源國
3.7.4 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)市場需求現(xiàn)狀(出貨量)
3.7.5 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)市場供求關(guān)系
3.7.6 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)市場價格水平
3.8 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)企業(yè)盈利水平
3.9 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)客戶招標(biāo)采購
3.9.1 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)客戶招標(biāo)采購概述
3.92 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)客戶招標(biāo)采購匯總
3.9.3 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)客戶招標(biāo)采購規(guī)模
3.9.4 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)客戶招標(biāo)采購分析
3.10 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)發(fā)展痛點
第4章:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)市場競爭及投融資
4.1 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)競爭態(tài)勢
4.1.1 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)企業(yè)成功關(guān)鍵因素(KSF)
4.1.2 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)競爭者入場進程
4.1.3 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)市場競爭態(tài)勢
4.1.4 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)企業(yè)集群分布
4.2 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)競爭強度
4.2.1 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)現(xiàn)有競爭者競爭程度
4.2.2 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)潛在競爭者進入威脅
4.2.3 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)市場集中度
4.3 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)企業(yè)競爭格局
4.3.1 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)市場競爭梯隊
4.3.2 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)企業(yè)市場份額
4.3.3 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)企業(yè)競爭力對比
4.4 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)企業(yè)融資/IPO
4.4.1 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)企業(yè)融資渠道
4.4.2 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)企業(yè)融資事件
4.4.3 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)企業(yè)融資規(guī)模
4.4.4 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)熱門融資賽道
4.4.5 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)企業(yè)IPO動態(tài)
4.5 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)企業(yè)投資/并購
4.5.1 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)企業(yè)兼并重組
4.5.2 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)企業(yè)對外投資
4.6 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)外企在華布局現(xiàn)狀
4.6.1 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)外企在華布局現(xiàn)狀
4.6.2 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)外企在華市場份額
4.7 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)
4.7.1 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)亟待技術(shù)突圍與國產(chǎn)替代的產(chǎn)品/環(huán)節(jié)
4.7.2 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)國產(chǎn)化進程及國產(chǎn)化率
4.7.3 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)細分賽道國產(chǎn)替代空間
第5章:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)技術(shù)進展及供應(yīng)鏈
5.1 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)技術(shù)/進入壁壘
5.1.1 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)核心競爭力/護城河——研發(fā)+技術(shù)+品控
5.1.2 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)技術(shù)壁壘/進入壁壘
5.2 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)人才/基礎(chǔ)研發(fā)
5.2.1 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)研發(fā)人員數(shù)量/科技人才
5.2.2 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)技術(shù)研發(fā)投入/布局方向
5.2.3 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)專利申請狀況/熱門技術(shù)
1、企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)專利申請數(shù)量
2、企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)熱門技術(shù)聚焦
3、企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)熱門申請機構(gòu)
5.2.4 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)科研創(chuàng)新動態(tài)/在研項目
5.2.5 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)技術(shù)研發(fā)方向/未來重點
5.3 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)工藝/關(guān)鍵技術(shù)
5.3.1 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)技術(shù)路線全景
5.3.2 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)關(guān)鍵核心技術(shù)
5.3.3 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)一般工藝流程
5.4 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)設(shè)計/成本結(jié)構(gòu)
5.4.1 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)產(chǎn)品工業(yè)設(shè)計
5.4.2 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)基本結(jié)構(gòu)組成
5.4.3 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)成本結(jié)構(gòu)分析
5.4.4 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)產(chǎn)業(yè)價值鏈圖
5.5 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)上游核心
5.5.1 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)核心部件概述
5.5.2 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)零部件國產(chǎn)化進程
5.5.3 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)——閃存顆粒(NAND Flash)
1、閃存顆粒(NAND Flash)概述
2、閃存顆粒(NAND Flash)市場概況
3、閃存顆粒(NAND Flash)價格波動
4、閃存顆粒(NAND Flash)供應(yīng)商格局
5、閃存顆粒(NAND Flash)下游應(yīng)用分布——企業(yè)級SSD占比提升
5.5.4 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)——主控芯片
1、SSD主控芯片概述
3、SSD主控芯片出貨量
2、SSD主控芯片廠商份額(NAND原廠VS第三方主控廠商)
4、SSD主控芯片供應(yīng)商格局(IDM廠商VS Fabless廠商)
5、SSD主控芯片國產(chǎn)化進程
5.5.5 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)——固件(Firmware)/算法
1、固件(Firmware)概述
2、固件(Firmware)市場概況
3、固件(Firmware)供應(yīng)商格局——企業(yè)級SSD廠商一般自研固件
5.5.6 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)——DRAM
1、DRAM概述
2、DRAM市場概況
3、DRAM供應(yīng)商格局
5.6 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)生產(chǎn)設(shè)備
5.6.1 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)生產(chǎn)設(shè)備概述
5.6.2 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)生產(chǎn)設(shè)備市場概況
5.6.3 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)檢驗檢測/第三方檢測服務(wù)
5.6.4 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)工業(yè)過程檢測設(shè)備/智能檢測技術(shù)
5.7 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)供應(yīng)鏈管理及面臨挑戰(zhàn)
第6章:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)細分市場發(fā)展分析
6.1 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)細分市場概況
6.1.1 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)替代品的威脅
1、固態(tài)硬盤(SSD)VS機械硬盤(HDD)
2、企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)替代品威脅
6.1.2 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)產(chǎn)品綜合對比
1、企業(yè)級SSD與消費級SSD的對比
2、企業(yè)級SSD細分產(chǎn)品綜合對比
6.1.3 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)細分市場概況
6.1.4 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)細分市場結(jié)構(gòu)
6.2 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD):SATA/SAS SSD(AHCI SSD)
6.2.1 SATA/SAS SSD概述
6.2.2 SATA/SAS SSD市場概況
1、企業(yè)/產(chǎn)品
2、出貨量
3、價格/規(guī)模
6.2.3 SATA/SAS SSD競爭格局
6.2.4 SATA/SAS SSD發(fā)展趨勢
6.3 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD):PCIe SSD(NVMe SSD)
6.3.1 PCIe SSD概述
6.3.2 PCIe SSD市場概況
1、企業(yè)/產(chǎn)品
2、出貨量
3、價格/規(guī)模
6.3.3 PCIe SSD競爭格局
6.3.4 PCIe SSD發(fā)展趨勢
6.4 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)細分市場戰(zhàn)略地位分析
第7章:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)細分應(yīng)用市場分析
7.1 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)下游應(yīng)用客戶分布
7.1.1 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)直接客戶——服務(wù)器廠商
7.1.2 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)直接客戶——存儲陣列廠商
7.1.3 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)終端客戶/應(yīng)用領(lǐng)域分布
7.2 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)應(yīng)用:云計算
7.2.1 云計算領(lǐng)域企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)概述
7.2.2 云計算領(lǐng)域企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)市場現(xiàn)狀
7.2.3 云計算領(lǐng)域企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)需求潛力
7.3 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)應(yīng)用:互聯(lián)網(wǎng)
7.3.1 互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)概述
7.3.2 互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)市場現(xiàn)狀
7.3.3 互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)需求潛力
7.4 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)應(yīng)用:電信運營商
7.4.1 電信運營商領(lǐng)域企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)概述
7.4.2 電信運營商領(lǐng)域企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)市場現(xiàn)狀
7.4.3 電信運營商領(lǐng)域企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)需求潛力
7.5 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)應(yīng)用:其他
7.5.1 政務(wù)
7.5.2 金融
7.5.3 能源
7.6 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)細分應(yīng)用戰(zhàn)略地位分析
第8章:全球及中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)企業(yè)案例解析
8.1 全球及中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)企業(yè)梳理對比
8.2 全球企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)企業(yè)案例分析(不分先后,可指定)
8.2.1 三星(Samsung)
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)業(yè)務(wù)布局
3、企業(yè)經(jīng)營情況
4、全球化及在華布局
8.2.2 SK海力士(Solidigm)
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)業(yè)務(wù)布局
3、企業(yè)經(jīng)營情況
4、全球化及在華布局
8.2.3 美光(Micron)
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)業(yè)務(wù)布局
3、企業(yè)經(jīng)營情況
4、全球化及在華布局
8.2.4 鎧俠(Kioxia)
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)業(yè)務(wù)布局
3、企業(yè)經(jīng)營情況
4、全球化及在華布局
8.2.5 西部數(shù)據(jù)(Western Digital)
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)業(yè)務(wù)布局
3、企業(yè)經(jīng)營情況
4、全球化及在華布局
8.3 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)企業(yè)案例分析(不分先后,可指定)
8.3.1 深圳憶聯(lián)信息系統(tǒng)有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
(1)經(jīng)營情況
(2)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
(3)銷售區(qū)域
(4)融資歷程/對外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)產(chǎn)品布局
6、企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)產(chǎn)銷情況
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.2 深圳大普微電子股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
(1)經(jīng)營情況
(2)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
(3)銷售區(qū)域
(4)融資歷程/對外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)產(chǎn)品布局
6、企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)產(chǎn)銷情況
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.3 浪潮軟件股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
(1)經(jīng)營情況
(2)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
(3)銷售區(qū)域
(4)融資歷程/對外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)產(chǎn)品布局
6、企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)產(chǎn)銷情況
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.4 北京憶恒創(chuàng)源科技股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
(1)經(jīng)營情況
(2)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
(3)銷售區(qū)域
(4)融資歷程/對外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)產(chǎn)品布局
6、企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)產(chǎn)銷情況
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.5 華為技術(shù)有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
(1)經(jīng)營情況
(2)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
(3)銷售區(qū)域
(4)融資歷程/對外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)產(chǎn)品布局
6、企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)產(chǎn)銷情況
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.6 北京憶芯科技有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
(1)經(jīng)營情況
(2)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
(3)銷售區(qū)域
(4)融資歷程/對外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)產(chǎn)品布局
6、企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)產(chǎn)銷情況
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.7 深圳市江波龍電子股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
(1)經(jīng)營情況
(2)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
(3)銷售區(qū)域
(4)融資歷程/對外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)產(chǎn)品布局
6、企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)產(chǎn)銷情況
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.8 深圳市朗科科技股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
(1)經(jīng)營情況
(2)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
(3)銷售區(qū)域
(4)融資歷程/對外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)產(chǎn)品布局
6、企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)產(chǎn)銷情況
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.9 北京得瑞領(lǐng)新科技有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
(1)經(jīng)營情況
(2)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
(3)銷售區(qū)域
(4)融資歷程/對外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)產(chǎn)品布局
6、企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)產(chǎn)銷情況
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.10 杭州華瀾微電子股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
(1)經(jīng)營情況
(2)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
(3)銷售區(qū)域
(4)融資歷程/對外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)產(chǎn)品布局
6、企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)產(chǎn)銷情況
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
——展望篇——
第9章:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?BR>9.1 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)政策匯總解讀
9.1.1 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)政策匯總
9.1.2 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
9.1.3 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)重點政策解讀
9.1.4 各省市企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)政策熱力圖
9.1.5 各省市企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)政策規(guī)劃匯總
9.1.6 各省市企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)發(fā)展目標(biāo)解讀
9.2 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)PEST環(huán)境分析
9.2.1 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)技術(shù)環(huán)境總結(jié)
9.2.2 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析
9.2.3 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)社會環(huán)境分析
9.3 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)PEST分析圖
9.4 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)SWOT分析圖
9.5 中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
第10章:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)前景預(yù)測及發(fā)展趨勢
10.1 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)未來關(guān)鍵增長點
10.2 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
10.3 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)發(fā)展趨勢洞悉
10.3.1 整體發(fā)展趨勢
10.3.2 監(jiān)管規(guī)范趨勢
10.3.3 技術(shù)創(chuàng)新趨勢
10.3.4 細分市場趨勢
10.3.5 市場競爭趨勢
10.3.6 市場供需趨勢
第11章:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)投資機會及建議
11.1 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警
11.1.1 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警
11.1.2 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)投資風(fēng)險應(yīng)對
11.2 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)投資機會分析
11.2.1 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機會
11.2.2 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)細分領(lǐng)域投資機會
11.2.3 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)區(qū)域市場投資機會
11.2.4 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)產(chǎn)業(yè)空白點投資機會
11.3 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)投資價值評估
11.4 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)投資策略建議
11.5 企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1:企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)的定義
圖表2:企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)的分類
圖表3:企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)所處行業(yè)
圖表4:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)監(jiān)管體系建設(shè)
圖表5:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)監(jiān)管組織機構(gòu)
圖表6:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)標(biāo)準體系建設(shè)
圖表7:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)現(xiàn)行標(biāo)準匯總
圖表8:企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)示意圖
圖表9:企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)全景圖
圖表10:企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
圖表11:本報告研究范圍界定
圖表12:本報告專業(yè)術(shù)語說明
圖表13:本報告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
圖表14:本報告研究統(tǒng)計方法
圖表15:全球企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)發(fā)展歷程
圖表16:全球企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)市場規(guī)模體量
圖表17:全球企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)企業(yè)及其產(chǎn)品
圖表18:全球企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)市場發(fā)展現(xiàn)狀
圖表19:全球企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)市場需求分析(出貨量)
圖表20:全球企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)細分市場概況——接口
圖表21:全球企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)細分市場概況——容量
圖表22:全球企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)下游消費結(jié)構(gòu)
圖表23:全球原廠企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)市場份額變化
圖表24:全球企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)市場集中度
圖表25:全球企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)并購交易頻繁
圖表26:全球企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)區(qū)域發(fā)展格局
圖表27:全球企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)區(qū)域貿(mào)易流向
圖表28:國外企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)發(fā)展經(jīng)驗借鑒
圖表29:韓國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)發(fā)展概況
圖表30:美國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)發(fā)展概況
圖表31:日本企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)發(fā)展概況
圖表32:全球企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)市場前景預(yù)測(未來五年)
圖表33:全球企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)發(fā)展趨勢洞悉
圖表34:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)發(fā)展歷程
圖表35:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)市場規(guī)模體量
圖表36:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)研發(fā)生產(chǎn)模式
圖表37:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)市場參與者類型
圖表38:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)企業(yè)入場方式
圖表39:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)企業(yè)及其產(chǎn)品
圖表40:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)企業(yè)新品發(fā)布
圖表41:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)產(chǎn)能投資熱度
圖表42:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)主要企業(yè)產(chǎn)能
圖表43:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)主要企業(yè)產(chǎn)量
圖表44:中國固態(tài)硬盤(SSD)出口貿(mào)易概況
圖表45:中國固態(tài)硬盤(SSD)適用海關(guān)編碼
圖表46:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)需求/市場銷售
圖表47:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)銷售渠道分析
圖表48:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)市場滲透率
圖表49:中國固態(tài)硬盤(SSD)進口貿(mào)易概況
圖表50:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)市場需求現(xiàn)狀(出貨量)
圖表51:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)市場供求關(guān)系
圖表52:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)市場價格走勢
圖表53:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)客戶招標(biāo)采購概述
圖表54:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)客戶招標(biāo)采購匯總
圖表55:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)客戶招標(biāo)采購規(guī)模
圖表56:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)招投標(biāo)數(shù)據(jù)分析
圖表57:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)發(fā)展痛點
圖表58:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)企業(yè)成功關(guān)鍵因素(KSF)
圖表59:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)競爭者入場進程
圖表60:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)市場競爭態(tài)勢
圖表61:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)企業(yè)集群分布
圖表62:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)現(xiàn)有競爭者競爭程度
圖表63:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)潛在競爭者進入威脅
圖表64:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)市場集中度
圖表65:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)市場競爭梯隊
圖表66:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)行業(yè)市場競爭格局
圖表67:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)企業(yè)競爭力對比
圖表68:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)企業(yè)融資/IPO
圖表69:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)企業(yè)融資渠道
圖表70:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)企業(yè)融資事件
圖表71:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)企業(yè)融資規(guī)模
圖表72:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)熱門融資賽道
圖表73:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)企業(yè)IPO動態(tài)
圖表74:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)企業(yè)兼并重組
圖表75:企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)核心競爭力/護城河
圖表76:企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)技術(shù)壁壘/進入壁壘
圖表77:企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)技術(shù)研發(fā)投入/布局方向
圖表78:企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)專利申請狀況/熱門技術(shù)
圖表79:企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)科研創(chuàng)新動態(tài)/在研項目
圖表80:企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)技術(shù)研發(fā)方向/未來重點
圖表81:企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)技術(shù)路線全景圖
圖表82:企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)關(guān)鍵核心技術(shù)
圖表83:企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)一般工藝流程
圖表84:企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)產(chǎn)品工業(yè)設(shè)計
圖表85:企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)結(jié)構(gòu)示意圖
圖表86:企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)成本結(jié)構(gòu)分析
圖表87:企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)核心部件概述
圖表88:企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)零部件國產(chǎn)化進程
圖表89:閃存顆粒(NAND Flash)概述
圖表90:閃存顆粒(NAND Flash)市場概況
圖表91:閃存顆粒(NAND Flash)價格波動
圖表92:企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)生產(chǎn)設(shè)備類型
圖表93:企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)生產(chǎn)設(shè)備市場概況
圖表94:企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)檢驗檢測/第三方檢測服務(wù)
圖表95:企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)供應(yīng)鏈管理及面臨挑戰(zhàn)
圖表96:固態(tài)硬盤(SSD)VS機械硬盤(HDD)
圖表97:企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)替代品的威脅
圖表98:企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)產(chǎn)品綜合對比
圖表99:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)細分市場概況
圖表100:中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)細分市場結(jié)構(gòu)
圖表101:SATA/SAS SSD概述
圖表102:SATA/SAS SSD市場概況
圖表103:SATA/SAS SSD競爭格局
圖表104:SATA/SAS SSD發(fā)展趨勢
圖表105:PCIe SSD概述
圖表106:PCIe SSD市場概況
圖表107:PCIe SSD競爭格局
圖表108:PCIe SSD發(fā)展趨勢
圖表109:企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)細分市場戰(zhàn)略地位分析
圖表110:企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)終端客戶/應(yīng)用領(lǐng)域分布
圖表111:云計算領(lǐng)域企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)概述
圖表112:云計算領(lǐng)域企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)市場現(xiàn)狀
圖表113:云計算領(lǐng)域企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)需求潛力
圖表114:互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)概述
圖表115:互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)市場現(xiàn)狀
圖表116:互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)需求潛力
圖表117:電信運營商領(lǐng)域企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)概述
圖表118:電信運營商領(lǐng)域企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)市場現(xiàn)狀
圖表119:電信運營商領(lǐng)域企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)需求潛力
圖表120:企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)細分應(yīng)用波士頓矩陣分析
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