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第一章 我國聚酰亞胺樹脂產品概述 9
1.1發(fā)展歷程 9
1.2分類 17
1.2.1 熱塑性聚酰亞胺 17
1.2.2 熱固性聚酰亞胺 19
1.3 聚酰亞胺樹脂的合成方法 22
1.3.1 主要四類聚酰亞胺樹脂合成方法工藝特點 22
1.3.2 世界及我國聚酰亞胺樹脂的生產現(xiàn)狀 26
第二章 我國聚酰亞胺薄膜應用研究 27
2.1 聚酰亞胺薄膜 27
2.2 電子產品用聚酰亞胺薄膜的生產過程 28
2.2.1 流涎法 28
2.2.2 流涎-雙向拉伸法 30
2.3 聚酰亞胺材料及其薄膜的特性 32
2.4 撓性覆銅板對聚酰亞胺薄膜的性能要求及主要品種 33
2.4.1 撓性覆銅板對聚酰亞胺薄膜的性能要求 33
2.4.2 撓性覆銅板用聚酰亞胺薄膜的主要規(guī)格及品種 36
2.5 近年撓性覆銅板用聚酰亞胺薄膜技術性能方面的發(fā)展 37
第三章 我國電子級聚酰亞胺薄膜市場發(fā)展研究 42
3.1 在半導體及微電子工業(yè)領域中的應用 42
3.2 在電子標簽領域中的應用 43
3.3 在撓性印制電路板領域中的應用 44
3.3.1 聚酰亞胺薄膜在撓性覆銅板制造中的應用 44
3.3.2 世界市場撓性覆銅板用PI薄膜的市場需求情況 46
第四章 我國撓性覆銅板市場運營研究 48
4.1 撓性覆銅板的品種及其特性 48
4.2 主要撓性覆銅板品種的生產工藝流程 50
4.3 世界撓性覆銅板市場需求及產業(yè)發(fā)展的情況 58
4.3.1 世界撓性覆銅板市場——撓性印制電路板的需求情況 58
4.3.2 世界撓性覆銅板生產情況 60
4.3.3 世界撓性覆銅板的主要生產廠家 62
4.3.4 日本撓性覆銅板業(yè)對PI薄膜的需求情況 62
4.4 國內撓性覆銅板市場需求及產業(yè)發(fā)展的情況 64
4.4.1 我國撓性覆銅板市場需求情況 64
4.4.2 我國撓性覆銅板生產情況 65
4.4.3 國內主要FCCL生產廠家現(xiàn)況 67
4.4.4 我國FCCL業(yè)技術的現(xiàn)狀 76
第五章 國外主要發(fā)展概述 79
5.1 世界電子級聚酰亞胺薄膜的生產現(xiàn)狀及發(fā)展預測 79
5.2 DuPont公司及其PI薄膜產品情況 81
5.2.1 公司概況 81
5.2.2 產品情況 82
5.3 東麗.杜邦公司及其PI薄膜產品情況 85
5.3.1公司概況 85
5.3.2 產品情況 86
5.4 鐘淵化學工業(yè)公司及其PI薄膜產品情況 90
5.4.1 公司概況 90
5.4.2 Apical的生產情況 90
5.4.3 產品情況 92
5.5 宇部興產公司及其PI薄膜產品情況 94
5.5.1 公司概況 94
5.5.2 Upilex薄膜的生產情況 94
5.5.3 產品情況 95
5.6 韓國SKC公司及其PI薄膜產品情況 98
5.6.1公司概況 98
5.6.2 SCK薄膜的生產及其市場情況 98
5.6.3 產品情況 99
5.7 臺灣達邁科技公司及其PI薄膜產品情況 99
5.7.1 公司概況 99
5.7.2 產品及其市場情況 100
第六章 我國國內電子級聚酰亞胺薄膜市場研究 103
6.1 撓性覆銅板用PI薄膜市場 103
6.2 我國PI薄膜的研發(fā)生產概況 103
6.2.1 聚酰亞胺研究工作的開展情況 103
6.2.2 我國FCCL用PI膜國內生產情況 104
6.3 我國主要PI薄膜生產廠家情況 106
6.3.1 江蘇亞寶絕緣材料有限公司 106
6.3.2 無錫高拓聚合物材料有限公司 106
6.3.3 溧陽華晶電子材料有限公司 108
6.3.4 天津市天緣電工材料有限責任公司 109
6.3.5 杭州泰達實業(yè)有限公司 110
6.3.6 江蘇貝昇新材料科技有限公司 111
6.3.7 山東萬達集團微電子材料有限公司 112
6.4我國產業(yè)競爭力 112

【圖表目錄】
圖表 1：聚酰亞胺化學結構通式 15
圖表 2：不同封端型聚酰亞胺的類型及其它們的結構、工藝特點及主要應用 20
圖表 3：具有代表性PI（Kapton）的化學反應式及其分子結構 23
圖表 4：聚酰亞胺薄膜產品的外形 27
圖表 5：流延法生產PI膜的工藝流程 29
圖表 6：雙軸定向法工藝流程圖 31
圖表 7：理想的撓性覆銅板用聚酰亞胺薄膜的性能指標 33
圖表 8：撓性覆銅板制造常用聚酰亞胺薄膜主要性能一覽表 35
圖表 9：各類 PI 膜特性對比 37
圖表 10：世界主要PI薄膜生產廠家在FCCL用PI薄膜產品品種、特性方面的發(fā)展況 39
圖表 11：世界主要PI薄膜生產廠家典型FCCL用PI薄膜產品的性能比較 40
圖表 12：美國Kapton薄膜與國產PI薄膜的性能比較 41
圖表 13：撓性印制電路板的用途 46
圖表 14：撓性印制電路板產品實例 46
圖表 15：2011-2021年世界 FCCL用 PI 薄膜生產量 47
圖表 16：FCCL 典型產品的外形 48
圖表 17：兩大類撓性覆銅板的結構 49
圖表 18：兩類撓性覆銅板的特性及應用比較 49
圖表 19：三類二層型FCCL的工藝加工特點及剖面結構圖 50
圖表 20：采用卷狀涂布工藝法制3L-FCCL的工藝過程圖 51
圖表 21：采用卷狀涂布工藝法制3L-FCCL的工藝過程圖 52
圖表 22：涂布法二層型 FCCL 的產品構成（雙面覆銅箔的 2L-FCCL） 53
圖表 23：涂布法二層型FCCL的生產過程示意圖 54
圖表 24：三層型聚酰亞胺基膜FCCL和聚酯基膜FCCL的主要性能 57
圖表 25：二層型聚酰亞胺基膜 FCCL（涂布法）的主要性能 58
圖表 26： 2010 年至 2021年的世界 FPC 產值統(tǒng)計及預測 59
圖表 27：對世界FCCL近年的產量、產值、單價的統(tǒng)計及預測 60
圖表 28：世界 FCCL 在 2010 年—2021年的產量、年增長率的統(tǒng)計及預測 61
圖表 29：世界 FCCL（包括 2L-FCCL和 3L-FCCL）生產格局 61
圖表 30：日本國內FCCL及其PI薄膜產量的統(tǒng)計及預測 63
圖表 31：日本在海外生產FCCL及其PI薄膜產量的統(tǒng)計及預測 63
圖表 32：2011-2021年我國FCCL市場需求統(tǒng)計 65
圖表 33：2011-2021年我國FCCL產能統(tǒng)計 66
圖表 34：近年來我國FCCL的研發(fā)部門及工作進展 77
圖表 35：2011 年~2021年世界電子級 PI薄膜生產量的統(tǒng)計、預測 79
圖表 36：2020年世界PI企業(yè)格局 80
圖表 37：2021年世界PI企業(yè)格局 80
圖表 38：DuPont 常規(guī) PI 薄膜品種及應用領域 82
圖表 39： Kapton?H的主要規(guī)格及其典型性能值 84
圖表 40：Kapton? FPC 的主要規(guī)格及其典型性能值 85
圖表 41：Kapton? MT 的主要規(guī)格及其典型性能值 85
圖表 42：東麗-杜邦公司 Kapton? H 的主要機械性能的典型值 87
圖表 43：東麗-杜邦公司 Kapton? H 的主要熱性能的典型值 88
圖表 44：東麗-杜邦公司 Kapton? H 的主要電氣性能的典型值 88
圖表 45：東麗-杜邦公司 Kapton? EN的主要機械性能的典型值 89
圖表 46：東麗-杜邦公司 Kapton? EN的主要熱性能的典型值 89
圖表 47：東麗-杜邦公司 Kapton? EN的主要電氣性能的典型值 90
圖表 48：鐘淵化學工業(yè)公司主要兩種 PI 薄膜的主要性能（典型值） 93
圖表 49：宇部興產公司 Upilex-S PI 薄膜的主要機械、熱性能（標準值） 96
圖表 50：宇部興產公司 Upilex-S PI 薄膜的主要電氣性能（標準值） 97
圖表 51：宇部興產公司 Upilex-S PI 薄膜的主要化學性能（標準值） 97
圖表 52：SCK 公司的 FCCL 用 PI 薄膜產品牌號及主要特性、應用 99
圖表 53：達邁科技公司 TMT-TH 型 PI 薄膜產品的主要牌號及特性值 101
圖表 54：達邁科技公司 TMT-TH 型與 TMT-TL 型 PI 薄膜主要性能對比 102
圖表 55：我國國內FCCL用PI膜的市場格局 103
圖表 56：我國內地主要生產PI樹脂單體、PI樹脂、PI膜的生產廠家情況 105
圖表 57：無錫高拓公司 GT型 PI薄膜的主要特性 107
圖表 58：溧陽華晶25μm、50μm雙向拉伸聚酰亞胺薄膜產品的主要性能 108
圖表 59：溧陽華晶25μm、50μm PI薄膜TP、FB和IT等級的性能典型值 109
圖表 60：杭州泰達生產的 PI 薄膜 的主要典型性能 111

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