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第一章 元器件行業(yè)相關知識
第一節(jié) 電子元器件概述
一、電子元器件的定義及分類
二、高端元器件的定義及范疇
第二節(jié) 高端元器件行業(yè)特點
一、企業(yè)競爭多樣化
二、產業(yè)發(fā)展規(guī)�；�
三、在線生產批次多
四、計劃管理難度大
五、研發(fā)投入比例高
六、產品質量控制嚴
七、要求質量可追溯

第二章 2020年高端元器件行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 中國高端元器件行業(yè)政策環(huán)境分析
一、高端元器件行業(yè)監(jiān)管體制
二、高端元器件行業(yè)相關政策
（一）《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》
（二）《國家重點支持的高新技術領域》
（三）《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》
（四）《關于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)的決定》
三、中國高端元器件行業(yè)財稅政策分析
（一）出口退稅方面
（二）企業(yè)所得稅方面
（三）關稅方面
（四）貨幣政策
第二節(jié) 中國高端元器件行業(yè)宏觀經濟環(huán)境分析
一、中國GDP增長情況分析
二、工業(yè)經濟發(fā)展形勢分析
三、社會固定資產投資分析
四、全社會消費品零售總額
五、全國居民收入增長分析
六、居民消費價格分析
七、對外貿易發(fā)展形勢分析
第三節(jié) 高端元器件行業(yè)社會環(huán)境分析
一、人口環(huán)境分析
二、教育環(huán)境分析
三、城鎮(zhèn)化率分析
第四節(jié) 高端元器件行業(yè)技術環(huán)境分析
一、中國積極提升電子元器件技術水平
二、中國電子元件行業(yè)科技創(chuàng)新歷程
三、中國電子元件行業(yè)科技創(chuàng)新重要成果
四、電子元器件失效分析技術
五、片式通用元件創(chuàng)新不斷發(fā)展
六、3D打印技術制造電子器件

第三章 電子元器件產業(yè)分析
第一節(jié) 電子元器件產業(yè)概述
一、電子元器件定義
二、電子元器件分類
三、電子元器件特點
四、發(fā)展階段及特點
第二節(jié) 中國電子元器件行業(yè)發(fā)展情況分析
一、電子元器件發(fā)展需求
二、電子元器件發(fā)展目標
三、電子元器件關鍵技術
四、電子元器件保障措施
第三節(jié) 中國電子元器件產業(yè)生產情況分析
一、電子元器件發(fā)展狀況
二、電子元器件供給分析
三、電子元器件生產企業(yè)

第四章 半導體產業(yè)分析
第一節(jié) 中國半導體行業(yè)發(fā)展總體分析
一、中國半導體行業(yè)發(fā)展歷程
二、半導體行業(yè)市場規(guī)模分析
三、中國半導體產業(yè)結構分析
第二節(jié) 半導體行業(yè)商業(yè)模式分析
一、半導體產業(yè)存在兩種商業(yè)模式
（一）IDM商業(yè)模式分析
（二）垂直分工商業(yè)模式分析
二、兩種模式之間的競爭與合作
三、兩種模式的進入壁壘與收益
第三節(jié) 半導體行業(yè)市場競爭分析
一、半導體行業(yè)企業(yè)競爭格局
（一）半導體產業(yè)總體競爭格局
（二）分立器件產業(yè)競爭格局
二、半導體市場SWOT分析
（一）市場優(yōu)勢分析
（二）市場劣勢分析
（三）發(fā)展機遇分析
（四）市場威脅分析
第四節(jié) 半導體分立器件行業(yè)分析
一、半導體分立器件總體分析
（一）半導體分立器件業(yè)產品結構
（二）半導體分立器件產業(yè)鏈分析
二、半導體分立器件行業(yè)發(fā)展現狀
三、半導體分立器件增長分析
四、半導體分立器件生產分布格局

第五章 集成電路產業(yè)分析
第一節(jié) 集成電路產業(yè)概述
一、集成電路發(fā)展條件
二、集成電路產業(yè)鏈情況
三、中國集成電路產量分析
四、集成電路生產分布格局
五、集成電路行業(yè)進出口分析
六、中國集成電路行業(yè)市場規(guī)模
第二節(jié) 全球集成電路產業(yè)發(fā)展分析
一、世界集成電路產業(yè)發(fā)展概述
二、世界集成電路產業(yè)區(qū)域格局
三、世界集成電路產業(yè)市場規(guī)模
四、集成電路純晶圓代工市場分析
五、世界集成電路產業(yè)商業(yè)模式
第三節(jié) 集成電路設計行業(yè)發(fā)展分析
一、集成電路設計行業(yè)發(fā)展概況
二、集成電路設計行業(yè)特點分析
三、集成電路設計行業(yè)經營模式
四、集成電路設計行業(yè)發(fā)展規(guī)模
五、集成電路設計行業(yè)競爭格局
第四節(jié) 集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析
一、集成電路制造行業(yè)發(fā)展概況
二、集成電路制造行業(yè)發(fā)展瓶頸
三、集成電路制造行業(yè)發(fā)展規(guī)模
四、集成電路制造行業(yè)競爭格局
第五節(jié) 集成電路封測行業(yè)發(fā)展分析
一、集成電路封測行業(yè)發(fā)展概述
二、集成電路封測行業(yè)經營模式
三、集成電路封測行業(yè)發(fā)展規(guī)模
四、集成電路封測行業(yè)競爭格局

第六章 高端元器件細分領域分析
第一節(jié) wifi模組
一、wifi模組產業(yè)相關概述
二、wifi模組產業(yè)相關企業(yè)
三、wifi模組產業(yè)發(fā)展現狀
第二節(jié) 音頻模組
一、音頻模組產業(yè)相關概述
二、音頻模組產業(yè)關鍵技術
第三節(jié) 射頻模組
一、射頻模組產業(yè)相關概述
二、射頻模組產業(yè)關鍵技術
三、射頻模組產業(yè)發(fā)展現狀
第四節(jié) 指紋識別模組
一、指紋識別模組產業(yè)相關概述
二、指紋識別模組產業(yè)關鍵技術
三、指紋識別模組產業(yè)發(fā)展現狀
第五節(jié) 雷達模組
一、雷達模組產業(yè)相關概述
二、雷達模組產業(yè)關鍵技術
三、雷達模組產業(yè)發(fā)展現狀
第六節(jié) 新型顯示器件
一、新型顯示器件產業(yè)范疇
二、新型顯示器件關鍵技術
三、新型顯示產業(yè)發(fā)展現狀
（一）產業(yè)規(guī)模
（二）產業(yè)集群
（三）產業(yè)技術
四、新型顯示產業(yè)發(fā)展分析
五、新型顯示產業(yè)發(fā)展方向
第七節(jié) 晶體管
一、晶體管市場發(fā)展分析
（一）晶體管市場發(fā)展概況
（二）晶體管市場供需分析
（三）晶體管市場競爭格局
二、晶體管技術研發(fā)分析
第八節(jié) 二極管
一、二極管市場發(fā)展概況
二、二極管市場供需分析
三、二極管市場競爭格局
第九節(jié) 連接器
一、連接器市場發(fā)展概況
二、連接器行業(yè)發(fā)展歷程
三、連接器市場規(guī)模分析
四、連接器行業(yè)發(fā)展趨勢
第十節(jié) 汽車線束
一、汽車線束市場發(fā)展概況
二、汽車線束市場規(guī)模分析
三、汽車線束行業(yè)發(fā)展趨勢

第七章 高端元器件發(fā)展存在問題及發(fā)展
第一節(jié) 高端元器件行業(yè)存在的問題
一、四大問題制約高端元器件產業(yè)發(fā)展
二、多層面推進高端元器件的轉型升級
第二節(jié) 中國高端元器件產業(yè)發(fā)展策略
一、中國高端元器件產業(yè)政策措施和建議
二、促進高端元器件產業(yè)升級的對策分析
三、高端元器件企業(yè)做大做強的策略分析

第八章 高端元器件行業(yè)重點企業(yè)經營情況分析
第一節(jié) 深圳立訊精密工業(yè)股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)產品體系分析
三、企業(yè)經營情況分析
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第二節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)產品體系分析
三、企業(yè)經營情況分析
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三節(jié) 華燦光電股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)產品體系分析
三、企業(yè)經營情況分析
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第四節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)產品體系分析
三、企業(yè)經營情況分析
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第五節(jié) 中穎電子股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)產品體系分析
三、企業(yè)經營情況分析
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第六節(jié) 蘇州固锝電子股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)產品體系分析
三、企業(yè)經營情況分析
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第七節(jié) 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)產品體系分析
三、企業(yè)經營情況分析
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第八節(jié) 北京福星曉程電子科技股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)產品體系分析
三、企業(yè)經營情況分析
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第九章 2021-2026年中國高端元器件行業(yè)投資分析及前景展望
第一節(jié) 中國高端元器件行業(yè)投資分析
一、投資特性
二、投資機會
三、投資潛力
四、風險提示
（一）宏觀經濟風險
（二）環(huán)境保護風險
（三）行業(yè)技術風險
第二節(jié) 2021-2026年中國高端元器件行業(yè)發(fā)展趨勢
一、高端元器件行業(yè)未來發(fā)展方向
二、中國高端元件產品的技術趨勢
三、中國高端元器件行業(yè)發(fā)展重點
四、中國高端元器件行業(yè)市場定位
第三節(jié) 2021-2026年中國高端元器件行業(yè)發(fā)展前景

第十章 高端元器件企業(yè)投融資與轉型升級戰(zhàn)略分析
第一節(jié) 高端元器件企業(yè)融資渠道與選擇分析
一、高端元器件企業(yè)融資方法與渠道
二、利用股權融資謀劃企業(yè)發(fā)展機遇
三、利用政府杠桿拓展企業(yè)融資渠道
四、適度債權融資配置自身資本結構
五、關注民間資本和外資的投資動向
第二節(jié) 高端元器件企業(yè)轉型升級戰(zhàn)略分析
一、高端元器件企業(yè)轉型升級背景分析
（一）經濟增長結構轉型客觀要求
（二）信息化為轉型升級提供契機
（三）高端元器件企業(yè)融資環(huán)境緊張
（四）企業(yè)人力資源成本持續(xù)上升
（五）企業(yè)風險控制能力漸顯不足
二、高端元器件行業(yè)轉型升級模式分析
（一）企業(yè)轉型升級主要模式
（二）企業(yè)兼并重組模式分析
（三）企業(yè)海外擴張模式分析
三、高端元器件企業(yè)轉型升級主要途徑
（一）從外銷到內銷轉型
（二）打造自主品牌轉型
（三）從制造向服務轉型
（四）從低端轉向高端升級
（五）精細化管理轉型升級
（六）產業(yè)鏈資源整合轉型
四、高端元器件企業(yè)轉型升級策略分析
（一）企業(yè)向差異化戰(zhàn)略轉變
（二）走向注重質量提升轉變
（三）向重視可持續(xù)發(fā)展轉變
（四）從競爭向合作共贏轉變
（五）向高層次國際運營轉變

部分圖表目錄：
圖表 1 電子元器件制造行業(yè)分類
圖表 2 2016-2020年中國國內生產總值變化趨勢圖
圖表 3 2016-2020年中國國內生產總值及構成
圖表 4 2016-2020年中國固定資產投資（不含農戶）變化趨勢圖
圖表 5 2016-2020年中國社會消費品零售總額變化趨勢圖
圖表 6 2016-2020年中國居民人均可支配收入變化趨勢圖
圖表 7 2016-2020年中國貨物進出口總額變化趨勢圖
圖表 8 2016-2020年中國人口總量變化趨勢圖
圖表 9 2020年中國人口數及構成情況
圖表 10 2016-2020年中國各級各類學校招生人數統(tǒng)計
圖表 11 2016-2020年中國城鎮(zhèn)化率變化趨勢圖
圖表 12 電子元器件的發(fā)展階段及特點
圖表 13 2016-2020年中國主要電子元器件產品產量統(tǒng)計
圖表 14 中國電子元器件主要生產企業(yè)一覽表表
圖表 15 2016-2020年中國半導體產業(yè)銷售收入變化趨勢圖
圖表 16 2020年中國半導體產業(yè)結構情況
圖表 17 IDM商業(yè)模式示意圖
圖表 18 垂直分工商業(yè)模式示意圖
圖表 19 兩種商業(yè)模式的進入壁壘比較
圖表 20 兩種商業(yè)模式面臨的市場風險與收益關系
圖表 21 中國主要半導體供應商
圖表 22 半導體分立器件行業(yè)產品結構
圖表 23 半導體分立器件行業(yè)產業(yè)鏈示意圖
圖表 24 2016-2020年中國半導體分立器件產量統(tǒng)計
圖表 25 中國半導體分立器件生產區(qū)域結構分布
圖表 26 集成電路行業(yè)產業(yè)鏈結構
圖表 27 下游需求對集成電路產業(yè)鏈影響示意圖
圖表 28 2016-2020年中國集成電路產量統(tǒng)計
圖表 29 2020年中國集成電路產量區(qū)域分布格局圖
圖表 30 2020年全國前十地區(qū)集成電路產量統(tǒng)計

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